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    TDK一級代理商
    
      
    
    
    
      
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          TDK、MURATA村田MLCC貼片電容焊接不良的原因        
    
        
    文章來源：admin 人氣：
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    （TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點原因
    

    1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現(xiàn)氧化，就會影響貼片電容的可焊性。
    

    2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關(guān)系。
    

    3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上，如果稍有偏差就會出現(xiàn)焊接不良，有的時候溫度高一點就不會出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。
    

    4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊，1206以上封裝建議用回流焊。嚴禁用波峰焊。
    

     
    
      
    
      
      
    
    
  
    

    

      
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