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    TDK貼片多層陶瓷電容器的制作方法

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    <多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)>

    電容器用于儲(chǔ)存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。

    capacitorplaza_20110628_kan1.png

    電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量,通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。capacitorplaza_20110628_kan2.png
    <掌握多層陶瓷電容器的制作方法>備好介電體原料后,將其與各種溶劑等混合并粉碎,形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后,再經(jīng)過如下說明的8道工序,就可以制成貼片多層陶瓷電容器。<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

    ①介電體板的內(nèi)部電極印刷

    對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料,以作為內(nèi)部電極。
    近年來,多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以,將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。capacitorplaza_20110628_kan3.png

    ②層疊介電體板
    對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后,將其層疊。

    ③沖壓工序
    對(duì)層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊?,基本都無塵作業(yè)。

    capacitorplaza_20110628_kan4.png

    ④切割工序
    將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

    ⑤焙燒工序
    用1000度~1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

    capacitorplaza_20110628_kan5.png

    ⑥涂敷外部電極、燒制
    在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

    ⑦電鍍工序
    完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

    capacitorplaza_20110628_kan6.png

    ⑧測(cè)量、包裝工序(補(bǔ)充)
    確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性,進(jìn)行料卷包裝后,即可出貨。

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